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| Code | HYG089R02065A | Kunden PN | |||
| Schicht | 2 | Blind / Buried Via | NO | ||
| Basismaterial | FR4 | Einheit Größe (mm) | 26,0000 | X | 26,0000 |
| Plattendicke | 1 | Panle Größe (mm) | 155.0000 | X | 221.0000 |
| Min Loch | 0.3mm | PC / Panle | 4 | X | 6 |
| Insgesamt Löcher | 1656 / SET | Kupfer OZ (Finish) | 1OZ | Basis Cu | / |
| W / S (mil) | / | Min Loch Kupferdicke | 20um | ||
| Skizzieren Sie auf Fertig stellen | CNC | Enddicke Toleranz | +/- 10% | ||
| Konturtoleranz | +/- 0,15 mm | Oberflächenveredelung | HASL Bleifreier | ||
| X-out | / | Lötstopplack | schwarz | ||
| Spezielle Anfrage | / | Serigraphie | weiß |
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HONGKONG HOYOGO TECHNOLOGY CO.,LTD
SHENZHEN HOYOGO ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
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